使用 JMP 軟件識別惡意工具和流程狀態漂移...使用 JMP 軟件可視化和分析技術識別惡意工具和流程狀態漂移
吉姆·納爾遜，工程數據專家 – 飛思卡爾半導體
集成電路（計算機芯片）的製造需要數百個非常嚴格的步驟。這些步驟中使用了數百種不同的設備。工藝漂移和良率下降是半導體行業中令人擔憂的現實。確定哪些工藝步驟和/或工具或工具組合導致工藝漂移或良率下降是一個耗時且複雜的過程，佔用了飛思卡爾工程師的大量時間。JMP 軟件提供的分析工具、飛思卡爾開發的統計方法以及飛思卡爾開發的分析和可視化 JMP 腳本的組合可用於解決這些問題。本文介紹了分區、飛思卡爾開發的方法、漂移分析 (SODA) 的步驟起源以及兩個飛思卡爾開發的 JMP 軟件腳本的使用。這些腳本允許根據統計評估對圖表和圖形進行排序，並且能夠非常快速地從一個圖表移動到另一個圖表。這種方法可以將分析指導與工具相結合，為工程師提供視覺證據，以匹配他們的知識和經驗，以決定需要做什麼以使流程恢復一致。
數據可視化
