<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" /> Tony Cooper, PhD, Consultor Analítico Principal, SAS
Sam Edgemon, Consultor Técnico Principal, SAS
La fabricación de obleas semiconductoras y las MMC (máquinas de medición por coordenadas) proporcionan muchas mediciones para una sola pieza. Otro ejemplo de medidas repetidas dentro de una unidad son los conteos de defectos. Estos datos incluyen una ubicación dentro de la unidad. El modelado utilizando la información espacial puede ser difícil, pero la información espacial siempre debe usarse en la visualización. La información potencial proporcionada por estos datos incluye: “¿Es la unidad actual similar a otras unidades recientes?” Y “¿Dónde se concentran las oportunidades dentro de la unidad?” Estos datos se pueden analizar y visualizar mediante el análisis de componentes principales (PCA), control multivariado Gráficos y agrupaciones. Lo más importante es que los datos se visualizarán utilizando mapas personalizados dentro de JMP. Será necesario que haya más de una disposición de los datos para que el análisis funcione; dividiendo los datos para PCA y agrupación en clústeres, pero también fusionando información de clústeres con la vista apilada original. Esta presentación describe una metodología que se ha simplificado con las secuencias de comandos JMP para indicar periodos de tiempo de procesamiento similares en un gráfico de control y luego mapear la información interna de cada uno de esos periodos de tiempo.
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