<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" /> Tony Cooper, Ph.D, 수석 분석 컨설턴트, SAS
SAS Edgemon, SAS 수석 컨설턴트
반도체 웨이퍼 제조 및 CMM (좌표 측정 기계)은 단일 부품에 대해 많은 측정을 제공합니다. 한 단위 내에서 반복되는 측정의 또 다른 예는 결함 수입니다. 이 데이터에는 단위 위치가 포함됩니다. 공간 정보를 사용하여 모델링하는 것은 어려울 수 있지만 시각화에는 항상 공간 정보를 사용해야합니다. 이 데이터가 제공하는 잠재적 인 정보는 "현재 유닛이 다른 최근 유닛과 유사합니까?"및 "유닛 내에 기회가 집중되는 곳은 어디입니까?"이 데이터는 주성분 분석 (PCA), 다변량 제어 차트 및 클러스터링. 가장 중요한 것은 JMP에서 사용자 정의 맵을 사용하여 데이터를 시각화하는 것입니다. 분석이 작동하려면 데이터 정렬이 두 가지 이상 필요합니다. PCA 및 클러스터링을 위해 데이터를 분할 할뿐만 아니라 클러스터 정보를 원본 누적보기와 병합합니다. 이 프레젠테이션은 JMP 스크립팅으로 간소화 된 방법론을 설명하여 컨트롤 차트에서 유사한 처리 시간을 표시 한 다음 해당 기간 중 부품 내 정보를 매핑합니다.
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