<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=UTF-8" /> Tony Cooper, PhD, Principal Analytical Consultant, SAS
Sam Edgemon, Consulente tecnico principale, SAS
Produzione di wafer a semiconduttore e CMM (macchine di misura a coordinate) forniscono molte misurazioni per una singola parte. Un altro esempio di misure ripetute all'interno di un'unità è il conteggio dei difetti. Questi dati includono una posizione all'interno dell'unità. La modellazione utilizzando le informazioni spaziali può essere difficile, ma le informazioni spaziali dovrebbero sempre essere utilizzate nella visualizzazione. Le informazioni potenziali fornite da questi dati includono: "L'unità attuale è simile alle altre unità recenti?" E "Dove sono le opportunità concentrate all'interno dell'unità?" Questi dati possono essere analizzati e visualizzati utilizzando l'analisi delle componenti principali (PCA), controllo multivariato grafici e clustering. Ancora più importante, i dati verranno visualizzati utilizzando le mappe personalizzate all'interno di JMP. Ci sarà bisogno di più di una disposizione dei dati affinché l'analisi funzioni; divisione dei dati per PCA e clustering, ma anche fusione delle informazioni del cluster con la vista impilata originale. Questa presentazione descrive una metodologia semplificata con lo scripting JMP per indicare periodi di tempo di elaborazione simili su un grafico di controllo e quindi mappare le informazioni all'interno della parte durante ciascuno di questi periodi.
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